达实智能(002421)2020-04-29融资融券信息显示，达实智能融资余额365,831,171元，融券余额399,087元，融资买入额44,489,523元，融资偿还额45,672,562元，融资净买额-1,183,039元，融券余量105,300股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额366,230,258元。达实智能融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-04-29 | 002421 | 达实智能 | 366,230,258 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 365,831,171 | 44,489,523 | 45,672,562 | -1,183,039 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 399,087 | 105,300 | 0 | 0 |
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